美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ，保荐发行价格为75.00元/股 ，股美美芯晟于2023年5月17日披露的芯晟招股说明书显示，其中保荐及承销费用10,跌上007.50万元 。股权登记日为2024年6月26日 ，市超
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,募亿075.00万元 ，募集资金净额为137,中信648.31万元 ，该股目前处于破发状态 。建投跌幅3.62%。用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，董军峰 。除权（息）日为2024年6月27日 。
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。该公司原拟募集资金100,000.00万元，
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,426.69万元 ，保荐代表人为曾宏耀、